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SM-HPC-300 晶圆高压清洗机
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SM-HPC-300 晶圆高压清洗机

产品型号：

SM-HPC-300

产品描述

本设备是一种用于半导体制造，特别是先进封装和晶圆级封装领域的高精度、高性能湿法处理设备。应用于bumping的助焊剂和particle清洗，也可用于CoWos的底部间隙助焊剂和particle清洗。
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产品详情

设备特点：

1、搭配热去离子水、二流体、CO₂超纯水、N₂，实现优异的清洗效果

2、特制的高压喷嘴，不损伤晶圆表面铜柱、锡球等脆弱结构

3、双臂机械手，双champer，提高清洗UPH

4、喷嘴压力最高可达4000PSI，可调整角度

5、兼容8/12英寸晶圆

6、可对接AGV&OHT,支持连接SECS/GEM

 

设备参数

基础信息 双腔体或四腔体 每小时产能 ≥24 片 / 小时 / 腔体
上下料装置 开盒式晶圆盒、FOUP、SMIF 等 工艺流程 HPC、软喷淋、HDI、氮气处理
机械手 单台双臂机械手 干燥方式 氮气干燥、旋转干燥
晶圆尺寸 6~12 英寸 设备利用率 95%
晶圆厚度 标准厚度 晶圆破损率 <1/20000
卡盘 真空卡盘 / 夹具式卡盘 设备占地面积 1850 长 ×1992 宽 ×1943 高 毫米（不含进排风）

 

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