SMFC-3600 在线式BGA清洗机-深圳市山木电子设备有限公司

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SMFC-3600 在线式BGA清洗机

产品型号：

SMFC-3600

产品描述

适用于高产能的Flip-Chip、SIP、FCBGA、FCCSP等封装器件植球后的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、声波射频、电源控制等半导体高可靠性器材的清洗。 SMFC-3600拥有核心技术和专利，另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。

产品详情

机器特点：

1、水质监控系统--实时监控当前水质，并自动排放/添加；

2、双网带结构--特氟龙或克维拉材质，可满足裸板的清洗、无损伤；

3、冷凝器结构--水蒸汽冷凝处理，减少进入排风系统；

4、压力监控--参数指标实时采集，数字化，设备性能更稳定；

5、热风烘干--烘干效率高；

6、DI水预热--避免产生收缩应力、减少水温冲击；

7、自动漏液检测报警装置--实时监测漏液情况；

8、自动超温报警功能--双重保护加热管，防止干烧；

9、读码系统--数据读取及整合；

10、受监控的实时过滤系统--过滤精度高、水质提升快；

11、人性化友好的软件操作界面--动态画面、直观、简洁；

12、SESC/GEM功能--数字化、系统化。

机器参数：