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SMFC-6200SC 在线式清洗机
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SMFC-6200SC 在线式清洗机

产品型号:

SMFC-6200SC


产品描述

适用于高产能的Flip-Chip、SIP、FCBGA、FCCSP等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、声波射频、电源控制等半导体高可靠性器材的清洗。 SMFC-6200SC拥有核心技术和专利,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。
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产品详情


机器特点:

1、双段式结构设计--模块化、杜绝窜液、维护便利、产品洁净度高;

2、双网带结构--兼容作业载具和裸板的清洗、无损伤;

3、冷凝器结构--皂化液损耗小、回收效率高;

4、全自动皂化剂浓度检测和添加--精准管控清洗液浓度和液位;

5、压力监控--参数指标实时采集,数字化,设备性能更稳定;

6、热辐射烘干--热辐射、精度±0.1℃、无极调温;

7、DI水预热--避免产生收缩应力、减少水温冲击;

8、自动漏液检测报警装置--实时监测漏液情况;

9、自动超温报警功能--双重保护加热管,防止干烧;

10、读码系统--数据读取及整合;

11、受监控的实时过滤系统--过滤精度高、水质提升快;

12、高可靠性的联接方式--高强度、高紧密性、拆装方便;

13、人性化友好的软件操作界面--动态画面、直观、简洁;

14、SESC/GEM功能--数字化、系统化。

 

机器参数:

 输送速度

10-150cm/min 速度可调  

 出入板方向   

 左入右出  

 输送高度

890-940mm

 工作宽度 

 600 mm

 耗水量

8-14 L/min (DI water) (MAX)(可视清洗实际情况调节)

 控制

 采用 工控一体机 和 三菱PLC 控制

 电源要求

AC380V  3P  50Hz    186.2KW 284A

 清洗产品尺寸

 600mm(W)X400mm(L)X15mm(H)

 设备尺寸 

6200mm(L)x1900mm(W)x2370mm(H) 

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