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SM-6700 在线封装基板清洗机

适用于高产能的Flip-ChipSIPLead Frame等封装器件Molding前的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等半导体可靠性器材的清洗。

SM-6700拥有核心技术和专利,另有多种选项功能满足用户优化工艺和控制成本。

  • 功能描述
  • 规格详解
  • 图库
  • 服务支持
  • ◆适用于大批量清洗,在线完成化学清洗、纯水漂洗、烘干全部工序

    ◆满足大尺寸、底部间隙小的清洗要求

    ◆卓越的清洗效果,有效去除助焊剂、有机无机污染物

    ◆风刀切水+热风循环,快速干燥

    ◆选配喷淋清洗刀,使清洗效果更佳

    ◆提供上料/下料的自动化解决方案

    ◆整机不锈钢机身满足化学品高温的清洗需求

    ◆喷杆的排列位置可搭配未来升级与工艺要求,方便应对后续更复杂的清洗

    ◆可定制多通道传输系统,满足定制化的清洗设备需求

    ◆机器内部设置有室内照明,提高制程区域辨识度

  • 设备尺寸

    7000(L)x1700(W)x1750(H) mm

    清洗产品尺寸

    Max 400(L)x600(W)x60(H) mm
    Min 50*50 mm(需用夹具固定)

    输送速度

    100--1500 mm/min 可调

    输送高度

    850--950mm

    工作宽度

    600 mm

    耗水量

    10~15L/min(可视清洗实际情况调节)

    出入板方向

    左入右出

    控制

    采用触摸屏和三菱PLC控制

    电源要求

    AC 380V 3P 50HZ 120KW 180A

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